Требования к измерениям
Сканируйте трехмерную форму поверхности чипа MEMS и извлеките профиль, чтобы измерить некоторые отклонения от коррозии верхней поверхности

Обзор основных характеристик
1. Бесконтактные измерения, интегрированное проектирование

2. Трехмерное физическое сканирование, многофункциональная обработка данных
Точные измерения для различных материалов

4.Простота использования, удобство сборки и разборки

5.Скорость сканирования, высокая точность позиционирования

Гарантия точности повторения ±0,5 - ±1 мкм

7.Высокая стабильность, сильная антиинтерференционная способность

Результаты измерений
Высота разложения верхней поверхности составляет около 300 мкм.

Решение проблем с измерительными приборами на данном этапе

Есть определенные требования к измерительным материалам
2. Контактные измерения, повреждение измерительных материалов
3.Малый диапазон измерений, неопределенное местоположение, трудности измерения
4.Медленная скорость измерения, низкая точность, большая погрешность измерения

5. Сложная структура, высокая стоимость